Infineon Dresden Bürogebäude B 02

Bauherr: Infineon Technologies SC 300 GmbH & Co. KG
Leistungen: Planung der baulichen Anlagen im Auftrag von M+W Zander für IFB
Bausumme: 205 MIO EUR
BGF: 72.600 qm
Fertigstellung: 2001

Die Infineon Technologies AG erweiterte ihre bestehende Halbleiterfabrik in Dresden um die weltweit erste 300 mm-Wafer-Fertigung. Das Gesamtvolumen der Investition beläuft sich auf ca. 1,1 Milliarden Euro. Durch die 300 mm-Technologie können hier, im Vergleich zum Branchenstandard, rund zweieinhalb mal so viele Chips bei gleichbleibender Durchlaufzeit produziert werden, mit einem angestrebten Kostenvorteil von 30%.

Um den 15-monatigen Zeitvorsprung vor den Wettbewerbern zu halten, war eine extrem kurze Planungs- und Realisierungsphase nötig. Am 1. April 2000 war Baubeginn und im Frühjahr 2001 erfolgte der Termin Ready for Equipment. Dies entspricht einer Bauleistung von 17 MIO EUR im Monat.
Um diese kurzen Fertigungszeiten einhalten zu können, besteht die Konstruktion vor allem aus Fertigteilen. Aufgrund der Fertigung der bestehenden Halbleiterfabrik, in der die Produktion unter Reinraumbedingungen weiter lief, war die Baurealisierung zusätzlich erschwert. Enge Platzverhältnisse stellten hohe logistische Anforderungen; Erschütterungen und Luftverschmutzungen mussten vermieden werden.